一、ESD 靜電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)概述
我國 ESD 靜電防護(hù)領(lǐng)域關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)為 GB21148 - 2020。該標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)規(guī)范了靜電防護(hù)諸多方面，涵蓋核心要求及專業(yè)測試方法等內(nèi)容。在靜電防護(hù)諸多指標(biāo)里，防靜電電阻值是重中之重，其有明確區(qū)間要求，即防靜電電阻值須大于 100kΩ 且小于等于 1000MΩ。換算過來，10Ω<電阻值s10Ω。
二、ESD 測試標(biāo)準(zhǔn)與方法詳解
（一）ESD 測試標(biāo)準(zhǔn)
在 ESD 測試場景中，當(dāng)產(chǎn)品放電電流試圖經(jīng)含氣隙路徑傳導(dǎo)時，設(shè)備內(nèi)部存在二次放電風(fēng)險。此時氣隙電壓會持續(xù)上升，直至氣隙被擊穿。
（二）設(shè)計環(huán)節(jié)規(guī)避 ESD 問題的策略
電路配置優(yōu)選：挑選對短暫瞬變信號 “無動于衷” 的電路架構(gòu)，如此能有效降低電路受 ESD 干擾誤觸發(fā)的概率。
PCB 圖案布局：精心設(shè)計 PCB 圖案，重點聚焦于關(guān)鍵節(jié)點，力求將這些節(jié)點處的感應(yīng)電壓降至最低，削弱靜電對關(guān)鍵部位的影響力度。
防耦合措施：針對那些不可避免的放電瞬變，要采取有效手段，阻斷其向電路以及電纜中耦合的通路，防止干擾信號侵入核心傳輸鏈路。
外殼設(shè)計考量：在產(chǎn)品外殼設(shè)計階段，充分權(quán)衡防靜電排放因素，優(yōu)化外殼結(jié)構(gòu)與材質(zhì)，打造一道抵御外部靜電侵?jǐn)_的堅固屏障。
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