wlp封裝詳解
5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、自動化和人工智能對于半導(dǎo)體系統(tǒng)集成需求巨大，這些應(yīng)用需要更先進(jìn)的芯片，具有更低的功耗、更高的速度、更小的外形尺寸和集成的功能。
晶圓級封裝（WLP）就是在封裝過程中大部分工藝過程都是對晶圓（大圓片）進(jìn)行操作。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)通常在芯片切割后進(jìn)行，而WLP則在芯片仍然在晶圓上時(shí)進(jìn)行封裝，之后再進(jìn)行切割。
wlp技術(shù)
WLP技術(shù)主要采用重布線層技術(shù)、微凸點(diǎn)兩大基礎(chǔ)技術(shù)。WLP的優(yōu)勢在于是一種適用于更小型集成電路的芯片級封裝（CSP）技術(shù)。它可在晶圓上采用整面封裝和電子測試技術(shù)，在提高產(chǎn)量的同時(shí)顯著減少芯片封裝面積。
從技術(shù)特點(diǎn)上看，晶圓級封裝（WLP）主要分為扇入型Fan-in和扇出型Fan-out兩種。
傳統(tǒng)的WLP封裝多采用Fan-in型，應(yīng)用于低引腳（Pin）數(shù)的IC。扇入型Fan-in封裝技術(shù)擁有最小封裝尺寸和低成本相結(jié)合的優(yōu)勢，目前主要的扇入型Fan-in封裝器件為WiFi/BT（無線局域網(wǎng)、藍(lán)牙）集成組件、收發(fā)器、PMIC（電源管理集成電路）和DC/DC轉(zhuǎn)換器，以及包括MEMS和圖像傳感器在內(nèi)的各種數(shù)字、模擬、混合信號器件。
傳統(tǒng)扇入WLP在晶圓未切割時(shí)就已經(jīng)形成。在裸片上，最終的封裝器件的二維平面尺寸與芯片本身尺寸相同。器件完全封裝后可以實(shí)現(xiàn)器件的單一化分離（singulation）。
因此，扇入式WLP是一種獨(dú)特的封裝形式，并具有真正裸片尺寸的顯著特點(diǎn)。具有扇入設(shè)計(jì)的WLP通常用于低輸入/輸出（I/O）數(shù)量（一般小于400）和較小裸片尺寸的工藝當(dāng)中。
另一方面，隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，逐漸出現(xiàn)了扇出式WLP。扇出WLP初始用于將獨(dú)立的裸片重新組裝或重新配置到晶圓工藝中，并以此為基礎(chǔ)，通過批量處理、構(gòu)建和金屬化結(jié)構(gòu)，如傳統(tǒng)的扇入式WLP后端處理，以形成最終封裝。
扇出式WLP可根據(jù)工藝過程分為芯片先上（Die First）和芯片后上（Die Last）,芯片先上工藝，簡單地說就是先把芯片放上，再做布線（RDL），芯片后上就是先做布線，測試合格的單元再把芯片放上去，芯片后上工藝的優(yōu)點(diǎn)就是可以提高合格芯片的利用率以提高成品率，但工藝相對復(fù)雜。
WLP的主要特點(diǎn)
小尺寸：由于晶圓級封裝不需要額外的封裝體積，因此WLP封裝的芯片尺寸可以非常小。
高性能：由于信號路徑更短，WLP封裝的芯片通常具有更低的電阻和寄生電容，從而提高了性能。
高產(chǎn)出率：WLP通過批量處理來提高生產(chǎn)效率，從而提高產(chǎn)出率。
低成本：相比于傳統(tǒng)封裝，WLP可以減少制造步驟和材料使用，從而降低生產(chǎn)成本。
WLP技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
WLP技術(shù)被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，包括但不限于：
移動設(shè)備：WLP技術(shù)為智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備提供了高性能和小尺寸應(yīng)用。
消費(fèi)電子：從數(shù)字相機(jī)到智能電視，WLP技術(shù)為消費(fèi)電子產(chǎn)品提供了高集成度和高性能應(yīng)用。
醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用：對于需要高性能和小尺寸的應(yīng)用，如醫(yī)療儀器和工業(yè)自動化，WLP技術(shù)也提供了理想的解決方案。
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